面向電子零件?表面封裝的產品推廣

2018年8月28日～8月30日參加深圳NEPCON舉行的展示會。NEPCON是以SMT(表面封裝技術)和EMA(電子制造自動化)為中心舉辦的一場展示會。

在深圳舉辦的NEPCON South China參觀者人數達51,228人、展位面積45,000㎡，是本年度參展展示會中規模最大的展示會。

本公司展示了UV硬化、熱硬化產品、粘合劑還有金屬分切，其中UV硬化產品交涉相對較多，除了吸引客戶的同時，我們也能感受到市場對UV硬化的關注。我們會有效利用此次展會所收獲的相關信息。